Rapidus dipimpin oleh veteran industri dan menargetkan produksi massal chip mutakhir di pulau utara Hokkaido mulai tahun 2027 dalam kemitraan dengan IBM dan organisasi penelitian Imec yang berbasis di Belgia.

Dalam konferensi pers pada hari Senin, Ishiba menegaskan bahwa pemerintah tidak akan menerbitkan obligasi penutup defisit untuk membiayai rencananya untuk mendukung industri semikonduktor Jepang, meskipun ia tidak memberikan rincian tentang sumber pendanaan alternatif.

Obligasi penutup defisit biasanya diterbitkan untuk mengimbangi kekurangan pendapatan negara, laporan Reuters menguraikan lebih lanjut.

Tahun lalu, pemerintah Jepang mengumumkan alokasi 2 triliun yen untuk mendukung sektor semikonduktor.

Rencana baru, yang merupakan bagian dari paket ekonomi yang lebih luas yang akan disetujui oleh kabinet pada 22 November, bertujuan untuk mengamankan total 50 triliun yen dalam investasi, baik publik maupun swasta, dalam industri chip selama dekade berikutnya.

Ishiba juga menyoroti bahwa pemerintah akan bertemu dengan perwakilan dari bisnis dan serikat pekerja akhir bulan ini untuk membahas negosiasi upah tahun depan.