Kena Sanksi AS yang Keras, China Berencana Kembangkan Chip Memori AI Sendiri
Teknologi HBM melibatkan chip memori yang ditumpuk secara vertikal, mirip dengan lantai di gedung pencakar langit, yang secara signifikan mengurangi jarak tempuh data /Twitter
Produksi massal direncanakan untuk paruh pertama tahun 2024, dan klien terkemuka termasuk AMD dan Nvidia dikatakan tertarik.
Mengapa teknologi HBM adalah game-changer?
Teknologi HBM melibatkan chip memori yang ditumpuk secara vertikal, mirip dengan lantai di gedung pencakar langit, yang secara signifikan mengurangi jarak tempuh data.
Unit memori bertumpuk ini terhubung ke CPU atau GPU melalui interkoneksi ultra-cepat yang dikenal sebagai interposer.
(***)
