RIAU24.COM - China telah memutuskan untuk mengambil tantangan memori bandwidth tinggi (HBM) secara langsung, karena berusaha untuk mendominasi arena prosesor bertenaga Artificial Intelligence (AI) dengan mengalahkan rekan-rekan dari Korea Selatan, Jepang dan AS.

China, yang terpukul keras oleh sanksi Barat, sedang mencari untuk mengembangkan sektor HBM canggihnya sendiri dan menjadi mandiri di teater yang sangat strategis.

Namun, mengingat bahwa program Beijing sangat dibatasi oleh sanksi Barat; mungkin butuh bertahun-tahun bagi China untuk menghasilkan produk HMB yang memenuhi standar internasional.

Perjuangan berat China adalah melawan juara industri seperti K Hynix, Samsung Electronics dan Micron Technology. Mengejar ketinggalan dengan para pemimpin global ini pasti tidak akan menjadi permainan anak-anak bagi negara komunis yang ambisius.

Pemain HBM utama di China

Sementara China tetap sangat ambisius mengenai swasembada di sektor chip, masih harus dilihat pemain teknologi mana yang pada akhirnya akan membunyikan lonceng kucing.

Meskipun, South China Morning Post (SCMP) yang selaras dengan China mengutip sebuah sumber yang mengatakan bahwa pembuat memori akses acak dinamis (DRAM) teratas di negara itu, ChangXin Memory Technologies (CXMT), adalah harapan terbaik negara itu untuk HBM.

CXMT sudah berencana untuk menjalani ekspansi yang kuat tahun ini karena merencanakan penawaran umum perdana berdasarkan valuasi US $ 14,5 miliar.

Dominasi Korea di sektor ini

SK Hynix Korea Selatan dianggap sebagai pemimpin dalam teknologi HBM dengan pangsa pasar global 50 persen. Pada Oktober 2021, perusahaan memperkenalkan HBM3, yang kemudian memulai produksi massalnya pada Juni 2022.

Mereka menyoroti dalam materi promosi mereka bahwa teknologi HBM sangat penting untuk mencapai Level 4 dan 5 otomatisasi mengemudi di kendaraan self-driving.

Pekan lalu, SK Hynix membuat pengumuman tentang keberhasilan pengembangan HBM3E. DRAM high-end generasi berikutnya untuk aplikasi AI ini saat ini sedang menjalani evaluasi kinerja produk dengan sampel yang diberikan kepada pelanggan.

Produksi massal direncanakan untuk paruh pertama tahun 2024, dan klien terkemuka termasuk AMD dan Nvidia dikatakan tertarik.

Mengapa teknologi HBM adalah game-changer?

Teknologi HBM melibatkan chip memori yang ditumpuk secara vertikal, mirip dengan lantai di gedung pencakar langit, yang secara signifikan mengurangi jarak tempuh data.

Unit memori bertumpuk ini terhubung ke CPU atau GPU melalui interkoneksi ultra-cepat yang dikenal sebagai interposer.

(***)